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Mechanical Drawings
BOTTOM VIEW
(DATUM B)
Figure 5.2 FBGA
MR4A08B
TOP VIEW
(DATUM A)
6 5 4 3 2 1
A
B
PIN A1
INDEX
PIN A1
INDEX
C
D
E
F
G
H
SEATING PLANE
SOLDER BALL DIAMETER REFERS
TO POST REFLOW CONDITION.
THE PRE-REFLOW DIAMETER IS
?
0.35mm
Ref
Min
Nominal
Max
A
A1
b
D
E
D1
E1
DE
SE
1.19
0.22
0.31
1.27
0.27
0.36
10.00 BSC
10.00 BSC
5.25 BSC
3.75 BSC
0.375 BSC
0.375 BSC
1.35
0.32
0.41
1.
2.
3.
4.
5.
6.
Print Version Not To Scale
Dimensions in Millimeters.
The ‘e’ represents the basic solder ball grid pitch.
‘b’ is measurable at the maximum solder ball diameter
in a plane parallel to datum C.
Dimension ‘ccc’ is measured parallel to primary datum
C.
Primary datum C (seating plane) is defined by the
crowns
of the solder balls.
Package dimensions refer to JEDEC MO-205 Rev. G.
e
Ref
aaa
bbb
ddd
eee
fff
0.75 BSC
Tolerance of, from and position
0.10
0.10
0.12
0.15
0.08
Copyright ? Everspin Technologies 2013
13
MR4A08B Rev. 6 9/2013
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MR4A08BMA35R 功能描述:NVRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR4A08BMYS35 功能描述:NVRAM 16MB 3.3V 35ns pre-qual sample MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR4A08BMYS35R 功能描述:NVRAM 16MB 3.3V 35ns pre-qual sample MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR4A08BYS35 功能描述:NVRAM 16MB 3.3V 35ns 2Mx8 Parallel MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
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